La pasta térmica CMQ2-2.7G de OEM está diseñada para optimizar la transferencia de calor en procesadores, GPUs y otros componentes electrónicos. Su formulación avanzada con partículas ultrafinas garantiza una distribución uniforme y eficiente del calor en superficies de contacto.
Especificaciones:
- Tamaño promedio de partícula:
<0,36 micrones (<0,000014 pulgadas). Para referencia, 70 partículas alineadas en fila equivalen a 1/1000 de pulgada, asegurando una cobertura uniforme en superficies microscópicas. - Límites de temperatura:
- Pico: –150 °C a >185 °C.
- Largo plazo: –150 °C a 130 °C.
Adecuada para operar en entornos con temperaturas extremas y prolongadas.
- Área de cobertura:
- Jeringa de 2,7 gramos: Cubre aproximadamente 22 pulgadas cuadradas con una capa de 0,003″ de espesor.
- Jeringa de 25 gramos: Cubre aproximadamente 200 pulgadas cuadradas con la misma capa.
Esta pasta térmica está diseñada para aplicaciones tanto domésticas como profesionales, ofreciendo una solución eficiente para el mantenimiento de temperaturas en sistemas exigentes.
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